培训信息

会议背景

随着电子产品复杂程度的提高以及产品研制周期的缩短，如何从管理，以及设计、材料、工艺和使用各环节保证电子产品（装备）的可靠性是必须要认真考虑的问题。

本次研讨会首先从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发，主要对电子产品出现故障后的根本原因的分析、根本问题的解决进行详细讲解，同时重点介绍电装工艺可靠性技术，贯穿元器件物料的管控思路、管控手段，焊接工艺技术，工艺可靠性评价及分析技术，通过案例的形式给出。

另外，由于业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念，导致组装生产出来的产品质量问题不断，导致了成本的显著增加和品牌形象的损失。随着电子产品\装备向小型化、轻量化等方向发展以及近几年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化，电子制造工艺可靠性问题日益突出。针对上述可靠性问题必须通过设计优化、工艺材料管理、工艺优化及管控等方法进行系统的提升。本研讨会还将针对影响电子制造工艺可靠性几个关键因素，介绍目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及管控方法，以及电装可靠性工程应用方面的技术和信息，为广大电子设备生产厂家、制造企业提供技术参考。

会议将特别组织本行业经验丰富的知名专家就上述专题进行讲解和研讨，着眼于工程实际问题的解决。欢迎广大企业管理人员、技术人员参加，并带来各自工程中的实际问题进行现场交流。

参会对象

参会范围：各大军工研究院所、军工企业、重点民企、外资企业。

参会人员：1）企业管理层、2）研发设计部门、3）工艺生产部门

4）总体计划部、5）质量管理部门、6）物资采购部门、7）检验检测部

成功客户

航天、航空、中电、兵器、船舶各科研院所，军工厂，西北核物理研究院，中科院，中兴、华为、比亚迪、艾默生等。

参会形式

免费：所有参会人员均能免费学习交流，免费领取会议资料袋一份，并参与现场抽奖活动。

交流大纲

第一讲：产品可靠性工程

◆ 中国制造的可靠性状况

◆ 企业可靠性体系成长模型

◆ 可靠性工程技术要素

◆ 可靠性工程管理要素

◆ 可靠性整体解决方案

第二讲：军工电装工艺可靠性面临的挑战及应对

◆ 军工电装工艺现状及面临的挑战

◆ 应对及解决措施

◆ 工程案例

◆ 交流与讨论

第三讲：电装工艺可靠性技术

◆ 焊接基本原理

◆ 印制板的质量控制与安全认证技术

◆ 工艺材料的选择与评价

◆ 元器件工艺适应性

◆ 焊接工艺技术

◆ 工艺可靠性评价与分析技术

◆ 交流与讨论

第四讲：军工电装工艺的失效分析技术与典型案例

◆ 军工电装工艺常见失效模式

◆ 失效分析流程

◆ 常用失效分析手段

◆ 军工电装工艺的典型失效案例

◆ 交流与讨论

会议议程

参会联络

联系人：李薇、李华

联系方式：020-87236621 (李华)、13720769977（李薇）

传真：020-87237185

Email: liwei@ceprei.com；  lih@ceprei.com；48245996@qq.com

Web: www.rac.ceprei.com

主讲嘉宾介绍

罗道军 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心主任，研究员级高级工程师、清洁生产审核师，是我国著名的电子产品可靠性领域的专家。

专长电子产品可靠性工程、电子组装工艺与材料技术、失效分析、理化分析、以及RoHS符合性技术等。发表各类论文40余篇，专著三部。曾负责组织并完成三项国家重点课题研究，主编著或合著出版四本专著，公开发表技术论文40余篇；主持或参与完成IEC标准、国家标准和行业标准10个。目前是全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分技术委员会（SAC/TC297/SC3）副主任委员，全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会（SAC/TC55/SC2）委员，同时还是中国电子学会SMT专委会委员，中国印制电路行业协会（CPCA）理事、广东省电子行业协会副理事长。主持制定了多个支撑《电子信息出品污染控制管理办法》实施的行业标准（检测方法与限量、无铅）的起草工作；曾经给众多的各大型知名企业讲授过无铅焊接技术与绿色电子组件的可靠性技术相关课程。

张晓明  工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心 技术总监 

超过30年电子产品可靠性工作经验，在电子行业领域享有较高的声誉，具备丰富的实战经验，曾指导过数家国内大型企业的可靠性增长工作，同时担任过国家973计划、863计划等科研课题组组长。现任分析中心技术总监，主抓中心的技术服务发展方向。