培训信息

培训背景：

 电子组装件对元器件、导线、焊盘或印制导线等组装的工艺可靠性技术有很高的要求，对产品的质量和可靠性保障工作有非常重要的意义和作用。同时不同电子产品的工艺可靠性技术难度也不同，对操作人员的操作技能也提出了更高的要求，通过技术培训，对确保电子产品的高可靠性、安全性、稳定性及一致性，起到一个重要的保证作用。

无铅电子组件失效机理和可靠性要求，是电子产品工艺可靠性的基本要求和重点关注的内容，其中对于无铅原材料、元器件和PCB的选择以及失效机理的分析，可以更好的掌握相关工艺可靠性的控制措施和评价方法。

本期培训是我们在以往培训基础上及老师本人几十年来在电子产品的工艺可靠性实践过程中，所遇到的问题（包括失败的教训和成功的经验）加以总结而成。诚邀各单位积极报名参加。

培训内容：

1.   电子产品工艺可靠性技术

Ø  电子产品工艺质量要求及评价方法

Ø  电子产品焊点疲劳失效机理及评价方法

Ø  电子组件用PCB质量保证技术

Ø  电子组件绝缘可靠性保证技术

Ø  典型的电子组件可靠性的试验方案

2.   电子组件失效分析技术

Ø  焊接工艺失效（冷焊、虚焊、机械过应力等）

Ø  焊点疲劳失效及寿命评价

Ø  PCB爆板、HASL上锡不良、黑焊盘、CAF、元器件MSD、ESD、锡须等主要失效机理及案例分析

3.   参观中国赛宝实验室。

培训对象：产品设计、研发、测试工程师，技术总监，质量工程师等。

培训目的：提高产品工艺设计及制造水平，提高产品质量和可靠性。

培训时间：2015年5月22日

          上午：9:00 至12:00；下午：14:00 至17:00（8：45-9:00 签到）

培训地点：广州市天河区东莞庄路110 号

      中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所) 教学楼

培训证书：赛宝技术培训中心培训证书。

报名办法：填妥报名回执表后发送至 saibaopx@163.com或传真至020-87236852。请务必于2015 年5月18日前将回执表发至我处。电子组装工艺可靠性技术（分析20150522）.doc

培训费用：￥1800/人（含授课费，资料费，会务费、证书费、午餐费、不包括住宿费）

住宿：五所公寓标准间180元/间·天

培训费报到时缴纳或培训之前5 个工作日转账

收款账户：开户名称：工业和信息化部电子第五研究所

账号：7443020183100002212

开户银行：中信银行广州分行

（转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明）

联系方式： 020-87237165

联系人：   李浩