培训信息

各相关企业/机构：

电子组装工艺是电子产品制造的关键工艺，同时也是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及到基板、元器件、工艺材料、组装工艺、设计、检测分析设备等多方面的因素，涵盖机械、电学、光学、热学、物理学、化学、材料学等多学科、多专业。如何保证良好的电子组装工艺质量，提高产品的直通率，实现高质量、低成本、高效益是广大企业的目标追求和关注焦点。

本课程主要从电子组装工艺入手，围绕电子组装工艺特点、面临的挑战、典型的质量和可靠性问题及应对措施，系统介绍工艺过程的关键质量控制点，对其中涉及到的工艺材料、元器件、印制板、焊点的质量和可靠性等相关要求做了详细介绍，为广大企业提高电子组装工艺水平提供了系统的解决方案。

授课专家：

中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所)可靠性研究分析中心副主任，高级工程师。专业从事包括电子工艺材料、印制电路板及其组件、工艺优化等在内的电子制造质量保障技术服务、咨询、培训等工作，为上千家企业提供产品质量与可靠性评价、失效分析、现场诊断、工艺优化的经历；有为众多企业如生益电子、兴森快捷、捷普、格力、美的、泰格、航天三院等提供企业培训以及多次公开课的经历；发表专业论文数篇。作为广东省印制电路标准化技术委员会委员、国际电子工业联接协会（IPC）亚洲工作组主席，主持、承担超过30多项IPC标准中文开发以及GB、SJ标准制修订工作。

课程大纲：

1、电子组装工艺质量与可靠性保障技术

电子组装通用工艺概述

电子组装工艺面临的挑战

电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题

电子组装工艺质量及可靠性评价技术

电子组装工艺质量及可靠性失效分析技术

案例分享

2、印制板（PCB）质量控制与评价技术

印制板主要类型及工艺概述

绿色制造中印制板面临的挑战

印制板的典型质量、安全与可靠性问题

印制板的性能与质量评价

基于失效物理的印制板的有效质量控制及评价技术

案例分享

3、电子元器件工艺适应性评价

元器件工艺适应性概述

元器件可焊性评价

元器件耐焊接热评价

元器件锡须生长评价

元器件潮湿敏感度评价

元器件兼容性评价

案例分享

4、电子工艺材料的评价与选用技术

工艺材料概述

焊料合金的评价与选用

助焊剂的评价与选用

焊锡膏的评价与选用

清洗剂的评价与选用

胶粘剂的评价与选用

锡渣抗氧化还原剂的评价与选用

工艺材料的兼容性分析与评价

案例分享

培训证书：学员通过培训后，将获得中国赛宝实验室培训中心颁发的培训证书

培训时间：2013年06月14-15日（两天）　

            上午：8:30—12:00（8：15-8:30签到） 下午：14:00—17:30           

培训地点：广州天河东莞庄路110号中国赛宝实验室(电子五所)教学楼

培训费用： 2000元/人（含培训、场租、文具、证书、上课期间餐费），

           住宿帮助预订，费用自理（250元/每人每天）。

           培训费报到时交或提前5个工作日转账

          （转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明）。

乘车路线：公交车东莞庄路竹丝岗站（138路、27路）；

           地铁1号线广州东站J出口、地铁3号线燕塘站B出口，转的士；

           机场坐大巴到天河大厦/广园客运站/天河客运站， 转的士。

咨询方式:  020---87237052 / tanxl@ceprei.com  谭小姐      

报名方式：

一、通过本页面顶部的“在线登记报名”按钮进行在线报名；

二、发送报名表（备注学员姓名、联系信息、住宿信息） 到tanxl@ceprei.com。  

电子组装工业质量与可靠性培训报名表

赛宝技术培训中心