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电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会邀请函（苏州，11.20-21)

2013-11-12
来源：
供稿人：admin
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随着电子信息技术的发展日新月异，电子产品的复杂程度也急剧上升，工艺技术与可靠性问题层出不穷，如何保证电子产品的质量与可靠性，成为各个电子制造企业亟待解决的问题。赛宝实验室可靠性研究分析中心作为Dell在大陆唯一认可的电子装联工艺可靠性第三方实验室，同时也是国内最大的电子产品可靠性公共服务平台，长期从事电子产品的可靠性评价、分析与改进工作，在电子产品可靠性与故障控制上具有丰富的经验。为了更好地帮助Dell的供应商以及相关企业解决电子产品的质量与可靠性问题，Dell与赛宝联合举办“电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会”。本次研讨会将邀请国内知名电子组装工艺可靠性技术专家就波峰焊/SMT原理、电子组装工艺可靠性、PCB/PCBA失效分析方法以及经典案例、元器件失效分析方法及经典案例等方面进行技术交流以及经验分享，相信参会代表一定会大有收获。热忱期待您的光临！

主办单位：Dell

承办单位：中国赛宝实验室

会议时间：2013年11月20日—21日

会议地点：中国赛宝实验室华东分所大礼堂（苏州市高新区珠江路117号）

会议费用：免费（承办方提供午餐。住宿自理）

请下载：第二届Dell-赛宝（华东）技术专题研讨会邀请函.doc

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