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微电子封装技术

  • 2006-04-06
  • 来源:
  • 供稿人:admin
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微电子封装的基础知识,微电子封装的技术与特点。

微电子封装中在芯片和基板的清洗和焊球的制作。

微电子封装的筛选与老化试验和环境试验。

微电子封装的主要失效模式和机理:集成电路封装中可能出现的缺陷,包括焊接引起的缺陷、多余物导致的缺陷和失效、以及灌封过程中出现的缺陷。防止微电子封装缺陷的常用方法,互连封装可靠性评价。