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电子辅助材料的选择与应用

  • 2006-04-06
  • 来源:
  • 供稿人:admin
  • 字体:

主要介绍目前电子装配工艺最常用且用量最大的几种电子辅助材料的选择方法与使用时的注意事项,以保障电子装配工艺的质量与可靠性。其中重点介绍了容易引起可靠性问题的助焊剂、焊料、SMT专用的焊锡膏与胶粘剂的材料性能指标、技术要求、以及由于使用不当可能导致的质量与可靠性问题,同时给出了材料选择的基本方法与步骤。