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PCBA失效分析技术与案例

  • 2006-04-06
  • 来源:
  • 供稿人:admin
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主要介绍形成良好焊点的基本过程及影响因素,焊点的主要失效机理, 焊点失效分析的基本步骤与方法、电子组件(PCBA)互连(焊点)的失效分析技术,包括X射线检查、金相切片、SEM与EDAX、声学扫描(C-SAM)、染色与渗透、红外热相等等。并通过介绍不同失效模式的案例的分析,进一步加深对互连失效分析技术的了解。