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2013年11月19日，中国电子技术标准研究院在我所主持召开了《电子制造用水基清洗剂（计划号2010-2198T-SJ）》、《锡渣抗氧化还原剂（计划号2010-2199T-SJ）》、《表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热（计划号2010-3192T-SJ）》等三项标准的审定会。

出席此次会议有9位专家，4位分析中心的标准主要编制人员，6位标准参与单位的领导以及标信中心王贵虎副主任和分析中心贺光辉副主任。专家组听取了标准起草单位的标准编制说明，审阅了送审材料，并分别对此三项标准进行了逐条认真、细致和充分的审查和讨论，最终形成如下审定意见：1）三项标准的送审资料齐全，均包括了标准送审稿、编制说明和征求意见汇总处理表等必要文件；2）标准编制过程符合相关规定，进行了调研、起草、征求意见、试验验证等工作；3）征求意见处理情况得当；4）送审稿的结构和格式符合GB/T1.1-2009的规定，文字表达简明、准确，逻辑清晰；5）三项标准与现有相关标准均协调一致，符合国家有关法律、法规的要求。

最后，评审专家一致同意《电子制造用水基清洗剂》、《锡渣抗氧化还原剂》、《表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热》三项标准根据评审意见完成修改，函审通过后报批。建议起草单位以送审稿为基础，根据评审意见尽快形成标准报批稿，并将其它相关报批资料准备齐全，上报工业和信息化部审批、颁布、实施。[刘子莲 供稿]

(分析中心)