赛宝动态

8月7日至9日，由Dell主办、我所承办的第二届DELL-赛宝技术专题研讨会之电子组装工艺制程与故障控制专题研讨会在我所召开。本次研讨会主要面向DELL供应商质量管理团队以及其ODM厂商高级质量管理人员，旨在提升Dell产品的质量管理水平和效率。共有来自AMD、爱立信、富士康、伟创力、纬创资通、台达、光宝等近30家电子制造行业的知名企业的80余人参加。

此次研讨会由我所可靠性研究分析中心主任罗道军研究员、桂林电子科技大学潘开林教授、我所可靠性研究分析中心副主任贺光辉分别主讲。主题围绕电子组装工艺可靠性技术、波峰焊/回流焊焊接原理、印制板组件及其分析技术经典案例、电子工艺材料的评测与选用技术，以及POP结构、工艺及可靠性技术，其中还有许多精彩的实际工作案例的分享。

交流互动环节，参会代表就自身所遇到的具体问题与讲师进行了热烈的交流，现场还有来自多家企业的同行分享了所面临的难题及解决方法。本次研讨会内容丰富、选题实际，参会代表纷纷表示，讲师讲解非常仔细，易懂、易接受，大家获益匪浅，交流效果很好希望以后华东、华北举办类似交流活动。会议取得了圆满成功！

（分析中心）