赛宝动态

为了进一步拓展中心的材料分析技术服务能力与水平，由中心采购了一套材料热分析仪器，包括差式扫描量热仪(DSC)，热重分析仪(TGA)以及热机械分析仪(TMA)。此套仪器于日前顺利完成安装调试，标志着中心材料热分析实验室正式建立。

差式扫描量热仪(DSC)用于检测固体或液体样品在恒温或变温过程中的物相转变以及热焓变化。DSC是热分析领域内最常用的方法，具有快速、高效、灵活、易于操作等特点，适用于研究开发、质量控制等各种应用场合。本中心购置的DSC 204F1常用温度范围为-85~600℃，升温速率为0~100℃/min，检测限为0.1μW/0.02μW，且可选择惰性、氧化或还原等多种测试气氛。此仪器可应用于熔融温度、熔融热焓、结晶温度、结晶热焓、结晶度、玻璃化转变温度、比热容、固相转变、固化反应以及氧化稳定性等方面的测试和研究分析。

热重分析仪(TGA)可以测量升温或恒温时，样品质量随时间或温度的变化。热重分析法是高分子工程，化学以及电子材料行业中常用的方法。本中心购置的TG209F1 常用温度范围为10~800℃，天平分辨率达到0.1μg，且具有独特的c-DTA功能，可应用于热分解；吸附与解吸；氧化与还原；以及分解反应动力学等方面的研究分析。且本中心可成功实现热重分析仪与红外光谱分析仪的联用，可应用于材料添加剂、加热过程中挥发物等的成分分析。

热机械分析仪(TMA)可以观察测量样品在程序控制的温度变化过程中，样品尺寸随温度或时间的变化。本中心购置的TMA202常用温度范围为室温~300℃，升温速率为0~50℃/min，灵敏度达到1.25nm/digit，且有拉伸、膨胀、针入等多种操作模式。可应用于玻璃化温度、软化温度、膨胀系数、应力与应变、热塑性材料的热性能以及热固性材料的固化和性能等方面的研究分析。

此套材料热分析仪器的配备，必将大大提高本中心的材料分析技术水平，使本中心在材料研发、材料质量控制、以及PCB以及材料失效分析等领域的技术服务水平迈上一个新的台阶。材料热分析实验室的建立，结束了中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）不具备材料热分析技术能力的历史。

工艺部报道
2008-12-09