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近期收到国家科技部最新通知，由工业信和息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室（以下简称电子五所重点实验室）牵头申报的国家重点研发计划“国家质量基础设施体系”（NQI）重点专项“硅通孔三维集成质量与可靠性评价关键技术研究”获批立项。该项目由电子五所主持承担，并与中国科学院微电子研究所、西安电子科技大学、北京邮电大学、中国电子技术标准化研究院等6所科研院所及高校合作申报。项目总预算1161.00万元，全部由中央财政专项资金拨付。这是电子五所“十四五”期间牵头的首个NQI重点专项，标志着本所的科研实力、创新成果和行业地位再获国家层面认可。

NQI专项是在中央财政科技计划（专项、基金等）管理改革的大背景下，由科技部、国家质检总局等13个相关部门共同研究提出的，按照全链条设计、一体化实施的思路，专项将围绕计量、标准、认证认可和检验检测四大国家质量技术基础，开展一体化设计和系统性攻关，是我国国际竞争力的重要标志之一。

项目聚焦我国当前TSV三维集成技术面临的缺陷检测技术能力不足、失效机理不清、评价方法标准缺失等关键共性问题，系统地开展TSV三维集成缺陷检测、电磁辐照效应检测、关键结构失效机理等研究工作，将在三维集成器件可靠性共性技术方面产出一系列具有创新性和应用价值的科研成果，构建具有自主核心技术的检测和评价标准体系，成果将为推动我国三维封装测封技术的革新，促进我国集成电路产业健康、可持续及良性发展提供重要支撑。