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9月4日，在2023年中国国际智能产业博览会上举行我所、中国汽车工程研究院股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司三方联合建立集成电路测评创新中心（重庆）（以下简称“创新中心”）合作备忘录签订仪式。我所副总工程师杨林、中国汽研副总经理王红钢、长安汽车副总裁张晓宇出席并签订备忘录。

该创新中心拟构建国产车规级集成电路第三方创新应用平台，聚焦智能网联新能源汽车领域，开展汽车芯片创新应用、产品检测认证、质量可靠性提升及人才培养等工作，推动集成电路产品技术升级与产业化应用。后续三方拟发起车规级集成电路测评联盟，引入集成电路企业、晶圆代工企业、封装测试企业等社会资源，实现更大范围的测试资源统筹。

该创新中心将实现三方资源互补，助力重庆市打造智能网联新能源汽车和集成电路产业集聚高地，促进国际合作及认可，服务支撑汽车芯片产业链供应链韧性和安全水平提升。