快速搜索

最近发布

芜湖市委常委、常务副市长张东一行来所调研

我所荣获长安汽车“创新支持奖”

广汽集团、广州开发区、工信部电子五所签订三方战略合作框架协议

武汉市制造业可靠性提升与企业卓越质量管理活动成功举办

中国电子科技委副主任朱立锋一行来所调研交流

我所联合中国汽研、长安汽车签署集成电路测评创新中心(重庆)合作备忘录

  • 2023-09-05
  • 来源:技术推广处
  • 供稿人:张来平
  • 字体:

9月4日,在2023年中国国际智能产业博览会上举行我所、中国汽车工程研究院股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司三方联合建立集成电路测评创新中心(重庆)(以下简称“创新中心”)合作备忘录签订仪式。我所副总工程师杨林、中国汽研副总经理王红钢、长安汽车副总裁张晓宇出席并签订备忘录。

image.png

该创新中心拟构建国产车规级集成电路第三方创新应用平台,聚焦智能网联新能源汽车领域,开展汽车芯片创新应用、产品检测认证、质量可靠性提升及人才培养等工作,推动集成电路产品技术升级与产业化应用。后续三方拟发起车规级集成电路测评联盟,引入集成电路企业、晶圆代工企业、封装测试企业等社会资源,实现更大范围的测试资源统筹。

该创新中心将实现三方资源互补,助力重庆市打造智能网联新能源汽车和集成电路产业集聚高地,促进国际合作及认可,服务支撑汽车芯片产业链供应链韧性和安全水平提升。