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广东省科技厅国际科技合作项目“电子装配车间智能运维与测试分析优化技术”正式启动

  • 2023-03-02
  • 来源:软件与系统研究部
  • 供稿人:焦艳红
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近日,工业和信息化部电子第五研究所申报的广东省科技厅国际科技合作项目“电子装配车间智能运维与测试分析优化技术”获批。项目负责人伍志韬博士组织召开了项目启动会,项目参与单位德国汉诺威大学、香港城市大学、广东工业大学相关研究人员参加了本次会议。

会上,项目负责人伍志韬博士对项目的基本情况、实施目标、实施计划等进行介绍,各参与单位对项目实施方案、任务分工及工作考虑积极讨论,确保该项目建设工作顺利实施。

“电子装配车间智能运维与测试分析优化技术”聚焦基于数字孪生的电子装备车间智能运维与测试分析优化技术,通过该项目的实施,将有助于大幅缩减电子装配车间换产周期,提高集成测试验证效率,降低维护成本,提高监测时效,对于促进电子产品组装企业转型升级与提质增效具有重要意义。

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