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第二十四届中国集成电路制造年会——“汽车芯片应用 牵引创新发展论坛”顺利召开

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第二十四届中国集成电路制造年会——“汽车芯片应用 牵引创新发展论坛”顺利召开

  • 2021-11-05
  • 来源:元器件与材料研究部
  • 供稿人:谢燊坤
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11月3日,第二十四届中国集成电路制造年会“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”在广州黄埔区国际会议中心成功举办。

论坛由广东省工业和信息化厅(以下简称“省工信厅”)指导,广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟(以下简称“联盟”)和工业和信息化部电子第五研究所(以下简称“电子五所”)共同承办。省工信厅总工程师董业民和电子信息工业处处长蓝艾青等相关领导出席,电子五所总工程师恩云飞及省内外整车、零部件、芯片企业和科研机构等一百余名代表参加会议,会议由联盟秘书长任艳主持。

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会议首先由省工信厅总工程师董业民致辞,他指出未来将着力把广东省打造成我国集成电路第三极,加快构建现代化汽车产业和集成电路体系。随后汽车芯片产业链上的整车、零部件、芯片及科研院所等各方代表立足于产业链不同环节分别做主题演讲,演讲围绕汽车芯片国产化现状和需求、芯片质量提升等方面进行了深入探讨。张进表示,随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展,对车载芯片也提出了新的要求。面对车载芯片方面的问题和发展趋势,广汽集团有针对性的进行了研究和战略布局。陈鑫表示,零部件作为汽车芯片产业链的中间环节,沟通下游整车企业和上游芯片企业,起到了行业桥梁的作用,在当前芯片荒的背景下,实现关键零部件芯片国产化是保障供应链安全的重要手段。王礼宇提出,汽车的智能化、网联化离不开5G和物联网的高速发展,而车载5G eSIM芯片则是实现汽车智能化、网联化的关键。陈伟表示,随着新能源车市场规模的不断扩大,车用模拟芯片已成为模拟芯片细分应用中增长最快的领域,汽车电子已迎来结构性变革的重大机遇。刘国友表示,电动化是运载装备产业的技术发展方向,同时环境、资源压力也加速了汽车电动化进程,功率半导体支撑了电动汽车技术与产业发展。路国光强调,通过汽车芯片国产替代与质量提升技术攻关,搭建供需对接平台,构建质量认证及检测验证技术体系,实现国产汽车芯片质量可靠性水平提升,是推进车载芯片国产化的关键。

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在最后的圆桌论坛上,东风日产乘用车技术中心智联开发部副部长杜超喜、惠州华阳通用电子有限公司副院长龙吉文、广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳、株洲中车时代电气股份有限公司新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友、中国人民财产保险股份有限公司广东省分公司副总经理沈宁、深圳中电港技术股份有限公司副总经理叶建斐等嘉宾围绕汽车芯片应用牵引主题,聚焦汽车芯片国产化机制及对策、汽车芯片技术规范体系、国产汽车芯片自主生态三个方面展开交流,为汽车芯片国产化的推进出谋划策。会议在热烈讨论中结束。

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本次论坛是“广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟”成立以来首次举办的行业交流大会。联盟将继续在省工信厅的指导下,联合汽车产业链上下游企业,支撑汽车芯片应用牵引工程实施,抢抓因“芯片荒”带来的国产替代机遇期,加快推进汽车芯片国产化,提升广东省汽车芯片产业创新能力和核心竞争力。