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2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开

  • 2020-12-07
  • 来源:分析中心
  • 供稿人:赵昊、孙朝宁
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12月4日,由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、广州市人民政府副秘书长高裕跃、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国工程院院士屠海令出席开幕式并致辞,我所陈立辉所长、王蕴辉副所长受邀出席此次会议。

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中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会CSTM/FC51在开幕式上举行揭牌仪式,中国工程院屠海令院士、周济院士、我所王蕴辉副所长分别作为委员会顾问、主任委员及常务副主任委员同CSTM联盟王臣理事长上台揭牌,周济院士代表委员会讲话。

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乔跃山在致辞中指出,国内电子材料产业仍然面临企业规模小、高端产品不足、创新投入欠缺等问题,推动电子材料产业高质量发展需要:一是加强电子信息产业“十四五”高质量发展等规划,强化顶层设计;二是支持产业界深入梳理产业体系,并更新相关技术路线图;三是推动产业链、供应链的安全稳定,鼓励电子材料上下游企业紧密合作,加速关键核心技术攻关及产业化验证导入;四是继续加强国际交流合作,支持产业链各环节与有关国家和地区的企业、科研机构、资本市场等各要素开展全方位的合作,实现互利共赢。

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高裕跃在致辞中指出,近年来,广州市新材料产业发展规模不断壮大,形成了以龙头企业为引领,各类规模优势企业协同发展的良好态势,同时以高分子功能材料和新型金属功能材料为主体,以粉末冶金材料、汽车新材料、光学电子材料等领域为创新的热点,呈现明显的集聚化发展态势。强调,广州市将支持全市各区规划布局新材料产业,聚焦新材料重点招商方向,瞄准全球500强和中国500强等重点目标企业,大力引进国家级的科研、检测、标准等权威机构,以及新材料研发团队重点企业、科研成果,建设多个具有一定规模和区域影响力的新材料产业基地和专业园区,打造广州特色、国际领先的新材料产业集群。

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潘林在致辞中表示,近年来,我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速,2019年,我国半导体材料市场规模达到了565亿元人民币,近几年的年均复合增长率超过了7%;我国覆铜板材料销售达到了7.14亿平方米,同比增长了10%,占全球的80%份额;2019年随着国内大尺寸液晶面板产能快速释放,我国大尺寸液晶面板的出货产能已经超过了全球的45%以上。他指出,未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端的电子材料,仍将呈现高速增长的态势。

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周济在代表CSTM/FC51的讲话中表示,电子材料是集成电路、新型显示、5G通讯等各个国计民生领域的基础与核心,当前我国电子材料行业正处于逐渐突破“卡脖子”困境、走向高质量发展的关键阶段,急需标准体系的引导与支撑。CSTM/FC51要立足电子材料及其应用领域的行业需求,紧密围绕电子新材料、新技术、新方法的发展方向,坚持问题导向、需求导向、目标导向,进一步建立和完善与行业发展相协调的团体标准体系,不断提升标准的影响力,满足市场和行业发展对标准的需求。

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在开幕演讲环节,中国工程院屠海令院士、南昌大学江风益院士、浙江大学杨德仁院士、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、中国电子科技集团有限公司原副总经理、研究员赵正平分别发表主题演讲,专家们对我国新一代电子材料产业面临的机遇和挑战进行了探讨。在下午的主论坛环节,中国移动通信集团广东有限公司、安捷利美维电子公司、TCL华星光电技术有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江大学等企业和高校负责人发表了精彩演讲。

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本次大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题,包括开幕式及开幕演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、供需对接以及参观交流等丰富多彩的活动内容。由我所承办的“先进封接材料技术与可靠性论坛”,邀请了封装材料、互联材料、集成电路等行业专家分享经验与成果。分论坛开通了网络直播频道,2.42万人次观看。

工业和信息化部电子信息司相关部门负责人,广州市委市政府相关部门领导;有关部属单位、科研院所,国内外行业学协会领导、专家学者;国内外产业链主导企业领导和代表;本次大会的主办单位相关领导;以及新闻媒体参加了本次大会。

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