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近期，根据《第六届广东专利奖评选结果公示》公告，我所林晓玲团队的发明专利“倒装芯片检测样品的制备方法”获得了广东省专利优秀奖，此次为我所首次获得专利奖。

“倒装芯片检测样品的制备方法”创新性的提出了倒装芯片背面精确减薄法，将初始约1毫米厚的芯片减薄到小于100微米，精度正负2个微米，并保证减薄前后芯片电性能不变。该技术与地面抗辐射能力评估试验相结合，成功解决了国内宇航级集成电路抗单粒子评估试验难题，为“嫦娥”和“玉兔”可靠运行做出了关键技术支撑。与缺陷定位技术相结合，高效地完成失效分析；与背面电路修改相结合，为设计验证提供手段。该技术在航天五院、国防科大、复旦微、西安微电子研究所等单位中得到了广泛应用，也得到了他们非常高的认可度和满意度。还为加拿大萨省大学、美国思科公司解决了他们样品的芯片减薄问题，每年为单位产生过百万的经济收入。