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根据中国电子学会《关于同意可靠性分会标准立项申请的函》, 可靠性分会组织相关标准工作组完成了《模型驱动的质量特性协同设计》等16项标准的征求意见稿及编制说明，现公开征求意见。

请对该16项标准征求意见稿提出意见和建议，填写《标准意见回执单》(见附件)，于2022年9月25日前反馈可靠性分会秘书处。

联系人：刘东方 020-87236608（传真），13332820801（微信同号）；电子邮箱：1240537146@qq.com。

致礼!

附件 1: 中国电子学会团体标准征求意见稿清单

序号	标准名称	计划号
1	模型驱动的质量特性协同设计	JH/CIE 179-2021
2	数据驱动的质量特性协同设计	JH/CIE 180-2021
3	民机航空电子系统故障智能诊断与维修测试技术规范	JH/CIE 181-2021
4	面向复杂装备运行维护需求的故障预测	JH/CIE 182-2021
5	面向复杂装备运行维护需求的预测性维护	JH/CIE 183-2021
6	基于模型的系统可靠性分析指南	JH/CIE 186-2021
7	复杂组件封装可靠性仿真评价方法	JH/CIE 187-2021
8	空间行波管加速寿命试验评估技术规范	JH/CIE 206-2021
9	辐射诱生缺陷的深能级瞬态谱测量方法	JH/CIE 204-2021
10	微机电器件（MEMS）圆片键合可靠性评价方法	JH/CIE 205-2021
11	半导体器件可靠性强化试验方法	JH/CIE 203-2021
12	组变存储单元电学测试规范	JH/CIE 207-2021
13	霍尔推力器加速寿命试验规范	JH/CIE 208-2021
14	霍尔电推进系统点火测试规范	JH/CIE 209-2021
15	现场可编程门阵列（FPGA）芯片时序可靠性测试规范	JH/CIE 210-2021
16	现场可编程门阵列（FPGA）芯片可靠性动态老化试验规范	JH/CIE 211-2021

附件-1: 中国电子学会团体标准征求意见稿清单

附件-2: 中国电子学会团体标准征求意见稿及编制说明

附件-3: 标准意见回执单

中国电子学会可靠性分会

2022年 8 月 23 日

通知公告