岗位名称:电子组装工程师
工作地点:广州
职位类型:技术类
招聘人数:2人
学历:硕士/本科
有效期至:2015年10月
任职条件:电子封装、材料学、应用化学
①专业基础扎实,英语读写能力强,CET-6;
②有良好的团队精神和服务意识;
③有从事过电子组装(封装)相关的课题/项目、有现场组装(封装)经验者优先。本科以上要求有从事五年以上电子制造现场工作经验;硕士以上要求有从事三年以上电子制造现场工作经验。
接收简历邮箱:zhaopin@ceprei.com
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