电子组装(SMT)工程师

 


岗位名称:电子组装工程师

工作地点:广州

职位类型:技术类

招聘人数:2人

学历:硕士/本科

有效期至:2015年10月

任职条件:电子封装、材料学、应用化学

          ①专业基础扎实,英语读写能力强,CET-6;

          ②有良好的团队精神和服务意识;

          ③有从事过电子组装(封装)相关的课题/项目、有现场组装(封装)经验者优先。本科以上要求有从事五年以上电子制造现场工作经验;硕士以上要求有从事三年以上电子制造现场工作经验。

 

接收简历邮箱:zhaopin@ceprei.com