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—封装级微观结构无损检测分析平台


包括两维和三维X射线显微系统(3D-Xray)、声学扫描显微镜(SAM)等。可对封装级元器件及板级电路的结构进行无损检测分析。X射线系统三维结构极限分辨率为1μm;声学扫描显微的X/Y扫描精度:0.1μm。